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最新訊息 > 達亮電子 : 一條龍式模式下LED五大走向解析

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.ledinside.cn/interview/20171102-42349.html"

達亮電子董事長兼總經理黃登輝MicroLED:MiniLED先走背光商業化,MicroLED還有點遠近兩年來,由于蘋果、facebook、谷歌及鴻海等巨頭布局MicroLED,讓LED企業看到了新的市場機遇,尤其是臺灣在被大陸不斷搶奪份額的情況下,MicroLED的出現讓LED企業看到了新機。但是臺灣近兩年來眾多LED企業都參與進來,但是始終在巨量轉移上還沒法做到突破。這樣使得LED企業發現了MiniLED。據黃登輝介紹,一開始是MicroLED,但是MicroLED目前只能在樣品階段,在技術和設備上還需要突破,所以就發力于介于MicroLED中間的產品MiniLED。黃登輝補充表示,現在手機使用的OLED屏,無非是對比度高、色彩鮮艷,可以輕薄化。而MiniLED用做背光的對比度比OLED還好,而且也可以更薄,關鍵是技術難度小,而且MiniLED反應速度很快,省電效果非常好,可能一年以內就可以實現。另外,市場未來將會從MiniLED進步到MicroLED,進而發展MicroLED顯示屏模組,其將可以做到LCD、OLED做不大的大尺寸。因為MicroLED模組化可以拼接延伸,對于LED來說,是個很看好的趨勢。而達亮電子在背光領域累積多年,上中下游的能力都得到客戶認可。實際上,MiniLED是RGB從芯片開始、到封裝到打在板上,達亮除了本身是做背光外,而且還有很多面板客戶配合,這是達亮電子布局MiniLED的優勢。IRLED:受益虹膜、臉部及不可見光傳感爆發,潛力無限隨著現代物聯網、生物辨識、穿戴式裝置的興起,各種傳感器與影像辨識技術越顯重要。IRLED的應用特性,成為重要的輔助光源。并且透過結合了感測裝置與辨識技術之后,可以應用在虹膜辨識,臉部辨識等特殊應用。亦或者是應用在穿戴式裝置的生物傳感器上,可以量化人體的生理狀態,成為健康管理的新工具。鑒于智能手機、汽車、監控系統和其他應用紅外LED滲透率激增,IRLED市場持續升溫的IRLED越來越受到關注。目前IRLED主要應用在安全監控及感測器領域,并以波長850nm及940nm的LED產品為大宗,因應虹膜識別應用需求興起,各家LED廠競相開發波長810nm的IRLED產品,以搶攻市場商機。據達亮電子黃登輝表示,目前達亮的這些產品都已進入量產。陳志慧補充道,IRLED以前是中小功率,而現在開始應用在手機虹膜、臉部識別上,這些都是高功率的,波長也是特殊的。但是不管安防還是臉部識別、血樣檢測還是工業4.0的自動化設備上,都跟IR有關。設備的影像辨識現在都用紅外,這就離不開傳感器和,但是傳感器和光是獨立開來的,不像以前是可見光傳感器,而現在是不可見光的傳感器,這就需要一個很好的光源去做照明對照物,才可以去實現一些程式的運算,所以IRLED的潛力非常大。UVLED:固化市場已經成熟,深度布局UVCLED因為大陸LED供應鏈的沖擊,迫使臺灣LED企業紛紛追尋高毛利市場,其中UVLED市場表現最為突出。作為LED大廠,達亮電子向來都是積極布局新興市場的開拓,目前UV的事業亦是朝市場趨勢進行。據達亮電子方面表示,一般而言,傳統UVA波段應用多為工業固化,曝光等高功率模塊應用,目前達亮電子已與國內外大廠合作,已經成熟,而且達亮在更積極朝向深紫外UVC波段提出解決方案,以實現一站購足UV全波段將為未來產品規劃的目標。倒裝芯片:大功率市場市占大幅提升,中功率市場正在逐步蠶食早期的倒裝垂直是國外大廠在做,大概在兩三年前,現在無論是大陸還是臺灣,在技術上都得到了明顯的突破。倒裝芯片的架構跟正裝不一樣,一般正裝只需要4-5道制程,而倒裝現在還要7道制程,多了2-3道制程,制程增加了,相應的材料成本也增加了,所以目前價格還是相對很高。但是現在倒裝芯片開始進入中功率市場,大概0.3-0.5w。以前倒裝芯片都是1-6w的大功率。現在開始往下走,這代表著成本上得到一定控制,距離在縮小當中。另外倒裝的優勢很明顯,不僅具有電壓優勢,而且倒裝芯片可以做一些貼膜的制程,可以提升效率。陳志慧表示,今年或者明年倒裝要侵蝕整個中功率市場比較困難,主要原因是價格。因為在同樣的性能上,目前倒裝芯片還是追不上正裝的性價比。CSP:大功率定位背光,中低功率定位照明市場因為CSP技術減小甚至去掉了支架,降低了封裝成本,而且具有一定特色的發光形貌和更好的散熱功能等優點。但是雖在很多應用上都很有吸引力,但受其芯片小、貼片設備精度要求高、沒有支架的保護,比傳統貼片式封裝更加脆弱等局限性,使得CSP的技術能量相較于一般封裝高,且需整合上中下游LED的技術能力。據陳志慧介紹,現在的CSP結構就是一個倒裝芯片+熒光膠,然后就是有沒有白墻和有沒有基板的變化。近兩年談CSP的企業很多,但是實際對營業額有貢獻很大的并不多。原因是照明封裝元器件不管是在照明還是在背光,都必須要拿出性價比。單個以照明來看,CSP在高階的應用上,對手就有EMC、COB,在低功率上有2835、3030。光這個產品路線本身,就有很多競爭產品。而一般倒裝芯片又限制在大功率應用上,在小功率上性價比上并沒有優勢。所以說這個產品定位照明本身定位就有問題,但是應用背光卻表現優秀,那是因為背光的應用是屬于大功率,所以在背光上應用性能夠而且又成熟。那么在照明上,針對CSP的lmw性能不夠好,價格又貴。達亮電子設計了中小功率的CSP產品,這樣就突出了它的優勢。陳志慧補充道,達亮電子采用的是帶基板的CSP設計,因為很多無基板的CSP,在實際貼片中有良率的問題。達亮電子主推SolarWhite太陽白LED技術在采訪中,黃登輝特別提到了達亮電子現在主推的LED技術:SolarWhite太陽白LED(顯指CRI可達到97)。據他介紹,LED在照明領域的另外一個趨勢是提升光質量,LED已經能夠做到非常好的壽命及成本,下一個階段則是追求完美的光質量,傳統LED光源的頻譜在紅色及介于藍色到綠色這個部份是比較缺乏的,,比較容易會有光源飽合度不佳及色彩偏移的感受,2018很快的LED顯指會由80推向90,達亮電子則更進一步把產品顯指推向97的領先地位,此技術可以在各種封裝形式、全色溫的組件實現,達亮電子的特有技術稱為SolarWhite,借人工光源可以比擬太陽光之質量命名,以3030封裝組件可達150LPW的效率,足以滿足美國燈具DLC能效規范。(文LEDinsideSkavy)

關鍵字標籤:smd led chip types