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達亮電子董事長兼總經理黃登輝MicroLED:MiniLED先走背光商業化，MicroLED還有點遠近兩年來，由于蘋果、facebook、谷歌及鴻海等巨頭布局MicroLED，讓LED企業看到了新的市場機遇，尤其是臺灣在被大陸不斷搶奪份額的情況下，MicroLED的出現讓LED企業看到了新機。但是臺灣近兩年來眾多LED企業都參與進來，但是始終在巨量轉移上還沒法做到突破。這樣使得LED企業發現了MiniLED。據黃登輝介紹，一開始是MicroLED，但是MicroLED目前只能在樣品階段，在技術和設備上還需要突破，所以就發力于介于MicroLED中間的產品MiniLED。黃登輝補充表示，現在手機使用的OLED屏，無非是對比度高、色彩鮮艷，可以輕薄化。而MiniLED用做背光的對比度比OLED還好，而且也可以更薄，關鍵是技術難度小，而且MiniLED反應速度很快，省電效果非常好，可能一年以內就可以實現。另外，市場未來將會從MiniLED進步到MicroLED，進而發展MicroLED顯示屏模組，其將可以做到LCD、OLED做不大的大尺寸。因為MicroLED模組化可以拼接延伸，對于LED來說，是個很看好的趨勢。而達亮電子在背光領域累積多年，上中下游的能力都得到客戶認可。實際上，MiniLED是RGB從芯片開始、到封裝到打在板上，達亮除了本身是做背光外，而且還有很多面板客戶配合，這是達亮電子布局MiniLED的優勢。IRLED：受益虹膜、臉部及不可見光傳感爆發，潛力無限隨著現代物聯網、生物辨識、穿戴式裝置的興起，各種傳感器與影像辨識技術越顯重要。IRLED的應用特性，成為重要的輔助光源。并且透過結合了感測裝置與辨識技術之后，可以應用在虹膜辨識，臉部辨識等特殊應用。亦或者是應用在穿戴式裝置的生物傳感器上，可以量化人體的生理狀態，成為健康管理的新工具。鑒于智能手機、汽車、監控系統和其他應用紅外LED滲透率激增，IRLED市場持續升溫的IRLED越來越受到關注。目前IRLED主要應用在安全監控及感測器領域，并以波長850nm及940nm的LED產品為大宗，因應虹膜識別應用需求興起，各家LED廠競相開發波長810nm的IRLED產品，以搶攻市場商機。據達亮電子黃登輝表示，目前達亮的這些產品都已進入量產。陳志慧補充道，IRLED以前是中小功率，而現在開始應用在手機虹膜、臉部識別上，這些都是高功率的，波長也是特殊的。但是不管安防還是臉部識別、血樣檢測還是工業4.0的自動化設備上，都跟IR有關。設備的影像辨識現在都用紅外，這就離不開傳感器和，但是傳感器和光是獨立開來的，不像以前是可見光傳感器，而現在是不可見光的傳感器，這就需要一個很好的光源去做照明對照物，才可以去實現一些程式的運算，所以IRLED的潛力非常大。UVLED：固化市場已經成熟，深度布局UVCLED因為大陸LED供應鏈的沖擊，迫使臺灣LED企業紛紛追尋高毛利市場，其中UVLED市場表現最為突出。作為LED大廠，達亮電子向來都是積極布局新興市場的開拓，目前UV的事業亦是朝市場趨勢進行。據達亮電子方面表示，一般而言，傳統UVA波段應用多為工業固化，曝光等高功率模塊應用，目前達亮電子已與國內外大廠合作，已經成熟，而且達亮在更積極朝向深紫外UVC波段提出解決方案，以實現一站購足UV全波段將為未來產品規劃的目標。倒裝芯片：大功率市場市占大幅提升，中功率市場正在逐步蠶食早期的倒裝垂直是國外大廠在做，大概在兩三年前，現在無論是大陸還是臺灣，在技術上都得到了明顯的突破。倒裝芯片的架構跟正裝不一樣，一般正裝只需要4-5道制程，而倒裝現在還要7道制程，多了2-3道制程，制程增加了，相應的材料成本也增加了，所以目前價格還是相對很高。但是現在倒裝芯片開始進入中功率市場，大概0.3-0.5w。以前倒裝芯片都是1-6w的大功率。現在開始往下走，這代表著成本上得到一定控制，距離在縮小當中。另外倒裝的優勢很明顯，不僅具有電壓優勢，而且倒裝芯片可以做一些貼膜的制程，可以提升效率。陳志慧表示，今年或者明年倒裝要侵蝕整個中功率市場比較困難，主要原因是價格。因為在同樣的性能上，目前倒裝芯片還是追不上正裝的性價比。CSP:大功率定位背光，中低功率定位照明市場因為CSP技術減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發光形貌和更好的散熱功能等優點。但是雖在很多應用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設備精度要求高、沒有支架的保護，比傳統貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP的技術能量相較于一般封裝高，且需整合上中下游LED的技術能力。據陳志慧介紹，現在的CSP結構就是一個倒裝芯片+熒光膠，然后就是有沒有白墻和有沒有基板的變化。近兩年談CSP的企業很多，但是實際對營業額有貢獻很大的并不多。原因是照明封裝元器件不管是在照明還是在背光，都必須要拿出性價比。單個以照明來看，CSP在高階的應用上，對手就有EMC、COB，在低功率上有2835、3030。光這個產品路線本身，就有很多競爭產品。而一般倒裝芯片又限制在大功率應用上，在小功率上性價比上并沒有優勢。所以說這個產品定位照明本身定位就有問題，但是應用背光卻表現優秀，那是因為背光的應用是屬于大功率，所以在背光上應用性能夠而且又成熟。那么在照明上，針對CSP的lmw性能不夠好，價格又貴。達亮電子設計了中小功率的CSP產品，這樣就突出了它的優勢。陳志慧補充道，達亮電子采用的是帶基板的CSP設計，因為很多無基板的CSP，在實際貼片中有良率的問題。達亮電子主推SolarWhite太陽白LED技術在采訪中，黃登輝特別提到了達亮電子現在主推的LED技術:SolarWhite太陽白LED(顯指CRI可達到97)。據他介紹，LED在照明領域的另外一個趨勢是提升光質量，LED已經能夠做到非常好的壽命及成本，下一個階段則是追求完美的光質量，傳統LED光源的頻譜在紅色及介于藍色到綠色這個部份是比較缺乏的,，比較容易會有光源飽合度不佳及色彩偏移的感受，2018很快的LED顯指會由80推向90，達亮電子則更進一步把產品顯指推向97的領先地位，此技術可以在各種封裝形式、全色溫的組件實現，達亮電子的特有技術稱為SolarWhite,借人工光源可以比擬太陽光之質量命名,以3030封裝組件可達150LPW的效率,足以滿足美國燈具DLC能效規范。（文LEDinsideSkavy）

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