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全球半導體超級周期持續,“硅片供需剪刀差+硅含量第四次提升”雙重疊加,景氣度將持續上行。我們堅定獨立提出“硅片供需剪刀差”邏輯,并認為供需剪刀差還在持續放大。2017-2020年全球半導體第四次硅含量提升周期,數據是核心,AI、物聯網、5G、智能駕駛等新應用爆發,將驅使全球存儲器需求大爆發。第四次硅含量提升周期內,存儲器芯片是推動半導體集成電路芯片行業上行的主要抓手,增速超過其他品類,2017年將超過邏輯芯片成為第一大品類。而最具爆發性的公司應該在新需求形成閉環,龍頭兆易創新由于新需求全閉環,連續環比大幅增長,進入高速成長階段。A股半導體板塊及海外巨頭三季報分析,整體穩健持續向好,盈利能力與現金流改善顯著。最大的亮點則在于我們此輪“硅片剪刀差”、“存儲器最受益品種”等前瞻判斷完完全全得到全面驗證,存儲器產業三大巨頭成為本輪半導體景氣度最大贏家,硅片龍頭信越、siltronic的最新財報繼續驗證硅片剪刀差持續性。作為A股唯一深度參與本輪半導體超級景氣周期的兆易創新成為A股整體板塊的絕對領頭羊。國家戰略聚焦、巨大市場空間、產業資本支持,中國半導體產業黃金十年到來。未來四年,全球62座新建晶圓廠中將有26座落戶中國大陸,完全達產后中國大陸全部產能將超100萬片/月。國家存儲、汽車、IoT及消費電子巨大市場空間推動芯片需求提升,國家戰略政策聚焦+產業資本支持驅動中國半導體產業發展,從封裝、設計、制造到設備、材料,產業鏈上所有環節企業有望迎來黃金發展期!消費電子方面,上周iPhoneX正式發貨,同時蘋果發布三季報,Q3實現營收525.79億美元(+12%yoy)、凈利潤107.14億美元(+19%yoy)。我們認為隨著3Dsensing模塊及部分模組軟板良率改善,iPhoneX有望加速備貨,17Q4旺季來臨、18Q1淡季不淡,繼續推薦蘋果產業鏈相關標的。正文已結束，您可以按alt+4進行評論

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