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最新訊息 > 方正科技投資者關系管理系列活動之九———PCB產業園巡禮

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://business.sohu.com/20080627/n257777556.shtml"

  方正科技PCB?打造受人尊敬的PCB企業是我們矢志不渝的目標。  引言:  2008年2月29日上午,珠海市政府重點建設項目,方正科技集團股份有限公司(600601.SH)投資建設的方正PCB產業園在珠海隆重舉行開園慶典。方正PCB產業園是一個集高、精、尖PCB、封裝基板產品生產及PCB技術研發為一體的產業新集群,該產業園由方正科技利用2007年配股募集的7億元資金以及自有資金全資投入建設。  2003年,方正科技收購原珠海多層從而正式切入PCB產業。5年來,方正PCB業務的快速發展佐證了方正科技向產業鏈上游高附加值環節擴展的發展戰略,大幅提高了方正科技的利潤及現金流收入。方正PCB產業園項目于2006年3月開始勘探工作,2006年8月開始主體廠房施工建設,園區主要企業在2007年8月和11月試產,整個園區在2008年2月全面交付使用,是PCB業務作為方正科技IT產業重要戰略業務單元的直接體現,也是方正科技積極快速利用募集資金投入做大做強PCB產業的重要一環。  一、方正科技PCB產業園  (一)方正科技PCB產業園項目介紹  1、園區概況  珠海方正科技PCB產業園座落在珠海市斗門區珠港新城西部,距珠海機場僅20分鐘車程,占地231畝,總建筑面積16.3萬平米,整個園區注重生態環境的規劃,綠化面積在40%以上。作為珠海市政府重點建設項目的珠海方正科技PCB產業園是一個集先進高效、節能環保、園林生態型、智能化管理為一體的高起點、高標準、高品位的工業園。  珠海方正科技PCB產業園內設三家生產工廠(包括HDI生產、封裝基板生產以及快板綜合服務)及一所PCB技術研究院,是PCB業務作為方正科技IT產業戰略業務單元的直接體現。主要產品為:高階HDI板、IC載板、系統板及多品種、小批量的研發用板。  2、園區內主要項目  園區內最大的項目是設計產能40萬尺月的高階HDI(高密度互聯印刷電路板,一種高端的PCB板)廠,該廠已于2007年11月試產,該廠房面積3.8萬M2,設備投資要超過1億美元,主要設備均屬行業內最先進的設備,如德國ATOTECH的水平電鍍線,日本三菱的激光鉆機以及日本日立的機械鉆機。HDI廠還建立了完善的實驗室,擁有業界先進的實驗設備,為生產可靠性的高階HDI產品提供了質量保證。HDI廠倡導創新突破,在設備選型上充分考慮到高端HDI板的設備需求,產品有FV(填銅)HDI板,ELIC(任意層互連)HDI板,保持技術的先進性,以滿足高端手機及數碼相機等產品對電路板的要求。HDI廠將在2008年底至2009年上半年逐漸達到設計產能。  園區內最先進的項目是珠海越亞封裝基板技術有限公司,它是一家由方正科技珠海多層與以色列共同投資的合資公司,2007年8月試產,主要生產纖薄、細小及多功能的封裝基板,包括可替代QFN的tsCSP和替代PBGA的Coreless等產品,主要客戶群將面向國際領先的半導體生產及封裝測試公司。  另外一個是為客戶提供“一站式縱深服務”快板廠,專注于為核心客戶提供樣板快速供應服務。快板廠首期集中在系統板領域,月產3000款快板訂單,并逐漸發展成為全方位的快板供應商。珠海方正科技多層快板廠矢志成為中國最具競爭力的快板廠,為客戶快速占領市場創造最大價值,該廠于2008年中期投產。  園內還有一家方正PCB技術研究院,參與合作學校包括:香港理工大、重慶大學。主要定位于圍繞客戶的要求進行技術專題攻關和研究、進行PCB行業的培訓、咨詢以及和高校聯合的學位教育、對外參加重大學術論壇、展會等以及提供中立的第三方檢測和實驗服務,該研究院于2008年上半年投入運作。  (二)PCB產業園建設理念  在該園區建設之初,方正科技就秉承了如下的規劃建設理念,那就是展現方正的良好品牌形象,秉承方正對社會的責任,秉承以人為本的理念,建設成為高效、節能環保、園林生態型、智能化管理為一體的現代化園區。  1、總體布局  從總體布局上,園區功能分區明確,生產區、公設配套區、辦公研發區、生活配套區等區域上相對獨立,這樣便于運行管理,人流物流有條不紊。同時,通過5條架空連廊又把相關單體聯系在一起,不僅滿足了各分廠之間設備共享通道需要、解決了物流需要,也為客戶參觀方便提供了方便;  兩棟廠房體量龐大,單層面積逾2萬平米,層高8米,2層,莊重而不失現代感的研發樓將兩棟宏偉的廠房連成一線,給人樹立了方正公司的良好品牌形象;在整個園區的景觀設計上也處處體現方正文化,園區整體綠化率高達40%,園區景觀設計榮獲中國工業企業設計第三名。  2、環保節能  在對社會的責任上,節約資源、環保、節能,是方正人一貫的宗旨。  PCB行業是一個耗水大戶,節約水資源,無疑是能作的最好的貢獻,為此,投資400萬,修建了引水及水庫水處理工程,調用7公里外地表水作為生產使用,節約市政供水。PCB行業同時也是污染大戶,投資3000萬,把各種廢氣、廢水、浮塵予以高標準(細分類)、超要求(高于環保要求)處理;公司把廢水分為22類,便于分類處理,盡可能把所有的污染因子都得到處理,這樣雖然無形中加大了初始投資,但是相對于污染地降低,卻是值得的。在國家大力提倡節能降耗的同時,我們追加投資600萬,把廢水深度處理,回用至生產線、生活沖廁用水、道路澆灑、景觀用水等(回用率可達70%),空壓機余熱回收,減少了熱能排放,充分用作員工生活熱水熱源,采用環保冷媒機組,鍋爐清潔柴油的使用以降低對大氣的污染,荔山涌河道治理,改善水質、排洪疏堵、為周邊地區市政改善,等等,都是公司對社會責任的體現。公司同時還自愿進行了潔凈生產審計,查缺補漏。  3、以人為本,營造良好的工作、生活環境  PCB是生產環境差,工作辛苦的制造業,因此,堅持以人為本的理念才是長久發展、持續發展的根本。在辦公環境上,車間里非潔凈區都安裝了舒適型空調,以利于廢氣排放、新風補充。寬敞而整潔的工廠,5s的管理為員工的愉快工作提供了硬件設施。同時在生活配套上,公司把生產節約的用地用作不產生效益的生活配套,而且配套很完善。  4、人才培養  人才培養,持續發展是以人為本的又一體現。香港理工大、重大、方正成立合資研究院,除了服務于行業外,更重要的作用是對公司員工進行專業培訓,學位教育,提高他們的學歷。給他們創造更多的提高自己的空間。這樣才能持續發展。  5、建筑智能化  現代化工廠除了體現在建筑裝修外觀外,還有一個最重要的是體現建筑智能化上,整個園區四周設置了紅外監控儀,各種出入口都裝有安全攝像頭,所有的公用設施全部可以智能化、在一個信息中心的監控平臺下即可了解所有設備數據信息、調整運行參數。同時整個園區的消費、安防、考勤等自動化智能業務,均可通過一卡通完成。  (三)PCB產業園未來愿景  作為珠海市政府重點建設項目的珠海方正PCB產業園達產后,方正科技PCB業務將在未來三年內努力達到年產值20-25億元,公司PCB行業也將成為國內PCB行業排頭兵的有力競爭者,同時將增加利稅過億元,在珠海當地吸納就業5000人。公司2003年收購原珠海多層從而正式切入PCB產業,到目前PCB已經成為公司重要的利潤增長點,大幅改善了公司的利潤及現金流結構。  園區建設及其中的HDI項目是公司最近一次的配股募集資金項目,由于資本市場等原因,公司配股募集資金至2007年1月才到位,為了不影響公司PCB產業園建設進度,公司以自有資金,通過銀行貸款,先行開始建設該產業園,至2007年公司募集資金到位,公司隨即很快采購設備,進入了調試生產階段,最大限度的減少了PCB產業園的建設時間。  公司PCB產業園的建成,也將有力促進珠海富山工業區PCB產業群聚集效應的形成,提高富山工業區的整體競爭力,帶動周邊經濟發展;同時將為珠海斗門區增加財政收入及提供工作崗位做出貢獻,進而為助力珠海經濟增色。  二、方正科技PCB產業發展歷程  (一)方正科技PCB產業介紹  方正科技PCB產業是公司戰略的關鍵一環,公司2003年收購原珠海多層從而正式切入PCB產業,截止2007年,5年的快速發展落實了方正科技向產業鏈上游擴展的發展戰略;同時大幅提高了方正科技的利潤及現金流收入。方正PCB發展戰略為國際化客戶提供一站式、全方位的產品與服務,有選擇的進入產品細分市場。  (二)方正科技PCB企業定位  公司自2005年提出PCB發展戰略以來,通過對全球PCB市場的全面了解,深入分析,結合PCB發展趨勢,鎖定未來客戶目標市場,對PCB產業企業進行了資源整合,對企業進行清晰、準確的定位:  珠海方正科技多層電路板有限公司主要生產高密度互連板(HDI)、高多層系統板、選擇性電厚金板、高端卡板;公司將緊緊圍繞著自己的核心技術,參與方正PCB事業的分工,形成以6-16層板為主,成為中高端PCB生產基地,持續地進行技術管理和企業管理的創新實踐,堅定為民族品牌爭光的志向,將公司建設成為最優秀的系統板供應商。  珠海方正科技多層電路板有限公司富山分公司主要設備均屬行業內最先進的設備,如德國ATOTECH的水平電鍍線,日本三菱的激光鉆機、日本日立的機械鉆機等,盡全力把HDI事業做大做強,為實現公司PCB發展戰略做出應有的貢獻,成為中國電路板行業HDI領域的卓越供應商。  珠海越亞封裝基板技術有限公司主要生產纖薄、細小及多功能的封裝基板BGA,包括可替代QFN的tsCSP和替代PBGA的Coreless等產品,珠海越亞的主要客戶群將面向國際領先的半導體生產及封裝測試公司。該公司已經獲得其中部分客戶的質量認證,進入批量生產階段。  重慶方正高密電子有限公司主要面對高端市場及西南、西北的區域市場,定位于背板、軟硬結合板生產為主,同時為客戶提供一站式貼裝服務。  杭州方正速能科技有限公司產品主要為雙面及多層印制電路板,公司致力于2-6層板的制作,尤其是手機行業的配套按鍵板和電池板的制作,以及電子設備、工業儀器、儀表、無線領域的高頻板等的制作。  珠海方正科技多層快板廠是公司PCB“一站式服務”市場戰略的重要組成部分,專注于為核心客戶提供樣板快速供應服務。珠海方正科技多層快板廠矢志成為中國最具競爭力的快板廠,為客戶快速占領市場創造最大價值。  方正PCB技術研究院,參與合作學校包括:香港理工大、重慶大學,主要定位于圍繞客戶要求進行技術專題攻關和研究,及PCB行業培訓、咨詢等業務。  (三)方正科技PCB所處行業地位  近年來歐美、日本等發達國家逐步將PCB生產轉移到發展中國家,2007年亞洲地區(不含日本)PCB產值達到250億美元,在全球市占率已超過五成,亞太地區已經成為全球PCB產業成長的重心,其中,兼具成本和市場優勢的中國大陸,已成為在大環境轉變中最具有成長性的市場。方正科技抓住全球電路板產業向中國大陸轉移的發展機遇,通過并購方式順利進入PCB行業,截止2007年五年來成績斐然。  2007年方正科技PCB在中國內資PCB企業銷售收入排名第三,處于第一梯隊行列;年增長速度66%,遠高于行業8%的平均增長速度,是國際性PCB企業最強有力的市場挑戰者之一。未來三年,預計公司PCB年復合增長達41%,到2010年爭取實現中國內資PCB企業銷售收入排名前三、全球PCB排名第四十八位的目標。  三、HDI行業的需求情況分析  1、通訊用HDI產品的市場情況:  HDI主要用于手機、數碼相機、數碼攝像機、筆記本電腦、高端計算機、網絡通訊、汽車電子等產品,其中手機為HDI是最大的應用領域。由于手機組裝空間有限,以及產品輕薄短小對板厚所造成的限制,HDI板成為手機目前最主要的應用。  1)全球手機市場狀況  手機行業成長帶動HDI的需求總量成長:從2004年至2007年全球的手機出貨量分析,手機的增長率在15%-20%。此外,3G和高端智能手機作為個人多媒體中心的應用,其功能不斷增加,進一步帶動手機的技術升級和更新換代較,使HDI手機板從一階向二階、二階向三階發展。在HDI手機板的更新換代過程中,由于手機使用已非常普及,使用量巨大,單純的替代需求就能帶動HDI產值(高階產品價格更高)成長。  據韓國投資證券公司分析師預測稱,2008年全球手機出貨量將達到13億部,比2007年增長11.8%。  全球手機出貨預測(億部)  2007年全球五大手機廠出貨量(億部)  [資料來自IDC]  2)國內手機市場狀況  國內手機廠商在去年整體反彈后,今明年有望繼續保持增速,并且在華為、中興等企業連續簽訂國際手機訂單的先期突破后,更多國內手機廠商將跨入高端手機的國際舞臺,對本地高端PCB的需求迫切。  據iSuppli,到2007年底,中國的國產手機出貨量已達到1.87億部,比2006年的1.53億部增長22%。同時,來自灰市供應商的出貨量達5100萬部。IDC預測,2008年中國國產手機出貨量將增至2.05億部。  國產手機出貨預測(億部)  [資料來自IDC]  2、輕薄型筆記本電腦用HDI產品的市場情況  1)全球電腦市場狀況  HDI板近幾年迅猛成長,主要來自于手機及IC封裝的應用,而下一波的增長將是來自于筆記本電腦的應用。HDI板由于具有薄形、線路密度高的特性,可合乎消費者對于手機短小輕薄的需求。至于筆記本電腦目前仍以多層板為主,但是隨著筆記本電腦整合無線網絡、藍芽等更多功能模塊后,對體積量薄、易于攜帶等要求日益增加,對于線路的密度要求也隨之提升,因此,對HDI板應用需求將有大幅度的增加。  根據IDC的預測,2008年全球PC出貨量為2.844億臺,至2011年時,全球PC的出貨量將達到3.567億臺。相比臺式電腦,筆記本電腦使用的HDI板面積較大,筆記本電腦的出貨量穩定增長,勢必帶動HDI板的市場需求。  全球電腦出貨預測(萬部)  [資料來自IDC]  2)國內電腦市場狀況  根據IDC《中國PC市場2007~2011年預測與分析》報告,2007年中國市場PC出貨量達到2700多萬臺,較前一年增長19.9%,占全球出貨量的10.1%,保持了亞太地區(不含日本)最大、全球第二大PC市場的位置。IDC預計未來五年中國PC市場的年復合增長率為13.2%,到2011年出貨量可達到4280多萬臺,將繼續位居亞太地區市場第一。  國內電腦出貨預測(萬臺)  [資料來自IDC]  3、方正科技HDI工廠的投資情況和產能規劃介紹  公司PCB產業園區中最大投資就是建設一個高階HDI廠:一期投資8.5億,其中建安部分為4.5億。該工廠產能規劃:一期規劃主要是以1階HDI產品為主(50%以上),2、3階HDI產品為輔,產能規劃為20萬尺月,目前實際產能已達到設計值。二期規劃以2、3階產品為主,產能規劃為30萬尺月,總產能達到50萬尺月。  5月24日,隨著三部委聯合發布了《關于深化電信體制改革的通告》,中國電信業新一輪重組改革的大幕正式拉開,這也意味著中國移動通訊行業馬上要迎來3G時代,3G手機終端的需求會爆炸式增長。公司的HDI產品主要目標客戶就是手機終端廠商,公司也在業內積累了相當的客戶資源和經驗,面對3G手機需求高峰的來臨,公司HDI產品會積極全面準備,爭取取得銷售業績的大幅增長,為投資者創造更大回報。      (來源:證券時報)

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